أبحاث تقنيةالأخبار

هواوي تدخل سباق 1.4 نانومتر بتقنية جديدة تتجاوز حدود التصنيع التقليدي

أعلنت Huawei خلال مشاركتها في فعاليات International Symposium of Circuits and Systems (ISCAS) بمدينة شنغهاي عن مجموعة من التقنيات الجديدة التي طورتها خلال السنوات الست الماضية، كما كشفت عن قانون جديد للتوسع في أشباه الموصلات يحمل اسم “Tau (τ)” إلى جانب معمارية مبتكرة تُعرف باسم LogicFolding.

وتسعى الشركة من خلال هذه الخطوة إلى تقديم بديل عملي لقانون مور التقليدي، الذي اعتمدت عليه صناعة أشباه الموصلات لأكثر من خمسين عامًا. ومع تزايد التحديات المرتبطة بتصغير دقة التصنيع، بدأت كبرى شركات التقنية في البحث عن طرق جديدة لتحسين أداء المعالجات دون الاعتماد الكامل على تقليل حجم الترانزستورات.

هواوي تقدم قانون Tau كبديل لقانون مور

اعتمدت صناعة الشرائح الإلكترونية لعقود طويلة على قانون مور، الذي وضعه Gordon Moore، حيث افترض أن عدد الترانزستورات داخل الشريحة يتضاعف كل عامين تقريبًا، مما يؤدي إلى تحسين الأداء وتقليل التكلفة.

ومع ذلك، واجهت الشركات خلال السنوات الأخيرة عقبات كبيرة بسبب ارتفاع تكاليف التصنيع وصعوبة الوصول إلى عقد تصنيع أصغر. لذلك، قررت هواوي تطوير مفهوم جديد يعتمد على عامل الزمن بدلًا من التركيز الكامل على الأبعاد الهندسية.

وأكدت الشركة أن قانون Tau يركز على تقليل زمن انتقال الإشارات داخل الشريحة وتحسين تدفق البيانات بين الوحدات المختلفة، وهو ما يساعد على رفع الأداء والكفاءة دون الحاجة إلى تصغير الترانزستورات بصورة مستمرة.

وترى هواوي أن هذا التوجه يمثل مستقبل صناعة أشباه الموصلات خلال السنوات المقبلة، خاصة مع اقتراب الصناعة من الحدود الفيزيائية لعقد التصنيع التقليدية.

معمارية LogicFolding تستهدف تحسين الكفاءة والأداء

إلى جانب قانون Tau، كشفت هواوي عن معمارية جديدة تحمل اسم LogicFolding، وتهدف هذه التقنية إلى إعادة تنظيم تصميم الدوائر داخل الشريحة بطريقة تقلل زمن انتقال الإشارات وتحسن كثافة الترانزستورات.

وأوضحت الشركة أن المعمارية الجديدة تعمل على:

  • تقليل المسافات بين الوحدات المنطقية
  • تحسين استهلاك الطاقة
  • زيادة كفاءة معالجة البيانات
  • رفع الأداء في المهام المعقدة

كما أكدت هواوي أن LogicFolding لا تقتصر على نوع محدد من المعالجات، بل يمكن استخدامها في العديد من الرقائق والأنظمة المختلفة.

وفي الوقت نفسه، تتجه شركات التقنية الكبرى إلى تطوير تقنيات مشابهة تعتمد على تحسين البنية الداخلية للشرائح بدلًا من الاعتماد الكامل على تصغير دقة التصنيع، وهو ما يعكس التحول الكبير الذي تشهده صناعة المعالجات عالميًا.

شرائح Kirin القادمة تعتمد على التقنيات الجديدة

أشارت هواوي إلى أن الجيل القادم من شرائح Huawei Kirin سيستخدم معمارية LogicFolding بداية من عام 2026، كما توقعت الشركة أن تحقق هذه الشرائح قفزة واضحة في الأداء مقارنة بالأجيال الحالية.

وتخطط هواوي لطرح المعالجات الجديدة خلال فصل الخريف، حيث تستهدف تعزيز قدرتها التنافسية في سوق الهواتف الذكية والأجهزة الذكية الأخرى.

ومن المتوقع أن تقدم الشرائح القادمة:

  • سرعة معالجة أعلى
  • استجابة أسرع للتطبيقات
  • استهلاك طاقة أقل
  • تحسينات في قدرات الذكاء الاصطناعي

كذلك، تسعى الشركة إلى توظيف هذه التقنيات في مراكز البيانات والحوسبة السحابية والأجهزة المتصلة بالذكاء الاصطناعي.

هواوي تستهدف الوصول إلى كثافة تعادل 1.4 نانومتر

كشفت هواوي خلال العرض أن شرائحها المتقدمة بحلول عام 2031 ستصل إلى كثافة ترانزستورات تعادل شرائح بدقة تصنيع 1.4 نانومتر.

ورغم أن الشركة لم تؤكد امتلاكها خطوط تصنيع فعلية بدقة 1.4 نانومتر، فإنها أوضحت أن التقنيات الجديدة ستوفر كثافة وأداء قريبين من هذه الفئة المتقدمة عبر الاعتماد على التصميم الداخلي والمعمارية الجديدة.

ويعكس هذا الإعلان طموح هواوي لمنافسة شركات كبرى مثل:

  • TSMC
  • Intel
  • Samsung Electronics
  • NVIDIA

وتواصل هذه الشركات تطوير تقنيات التغليف ثلاثي الأبعاد وتصميمات الشرائح المتقدمة من أجل تحسين الأداء في ظل التحديات الحالية التي تواجه التصنيع التقليدي.

صناعة أشباه الموصلات تدخل مرحلة جديدة

شهدت صناعة المعالجات خلال السنوات الماضية تغيرات كبيرة.. حيث لم تعد زيادة الأداء تعتمد فقط على تصغير حجم الترانزستورات، بل بدأت الشركات تعتمد بصورة أكبر على:

  • تحسين المعمارية الداخلية
  • تطوير تقنيات الاتصال داخل الشريحة
  • استخدام تصميمات Chiplet
  • تقنيات التغليف المتقدم

وفي هذا السياق، تحاول هواوي تقديم رؤية مختلفة تجمع بين تحسين البنية الداخلية وتقليل زمن الإشارات داخل الرقائق.

ومن ناحية أخرى، يرى عدد من الخبراء أن نجاح هذه التقنيات سيعتمد على الأداء الفعلي للمنتجات التجارية.. وليس على المفاهيم النظرية فقط. لذلك، ستحتاج هواوي إلى إثبات كفاءة قانون Tau ومعمارية LogicFolding في الأجهزة الحقيقية خلال السنوات المقبلة.

هل تنجح هواوي في تغيير مستقبل المعالجات؟

تمثل خطوة هواوي محاولة جادة لإعادة تعريف طريقة تطوير أشباه الموصلات، خاصة مع تباطؤ تطور قانون مور التقليدي. كما يعكس هذا الإعلان رغبة الشركة في تعزيز استقلالها التقني وتطوير حلول مبتكرة قادرة على المنافسة عالميًا.

وفي حال نجحت الشرائح القادمة في تقديم أداء قوي وكفاءة مرتفعة.. فقد يتحول قانون Tau إلى نقطة مهمة في مستقبل صناعة المعالجات، خصوصًا مع زيادة الطلب العالمي على تقنيات الذكاء الاصطناعي والحوسبة المتقدمة.

وفي ختام العرض، دعت هواوي شركات التقنية والشركاء حول العالم إلى تعزيز التعاون والانفتاح.. مؤكدة أن تعقيد صناعة أشباه الموصلات يتطلب شراكات واسعة من أجل تحقيق تطورات حقيقية خلال المرحلة المقبلة.

اظهر المزيد

مقالات ذات صلة

زر الذهاب إلى الأعلى