كشفت شركة Huawei Technologies عن تقنية جديدة قد تتيح لها إنتاج رقائق إلكترونية بكثافة ترانزستورات تعادل رقائق 1.4 نانومتر بحلول عام 2031، رغم استمرار العقوبات الأميركية التي تحد من وصول هواوي إلى أحدث معدات تصنيع أشباه الموصلات.
وتأتي هذه الخطوة في وقت تواجه فيه الشركات الصينية قيودًا صارمة على استيراد معدات الطباعة الضوئية المتقدمة، ما يدفعها إلى البحث عن حلول تقنية بديلة للحفاظ على قدرتها التنافسية في سوق الرقائق العالمية.
العقوبات الأميركية تواصل الضغط على صناعة الرقائق الصينية
لا تزال القيود الأميركية تمنع الشركات الصينية من الحصول على أجهزة الطباعة الضوئية بتقنية EUV، التي تعد عنصرًا أساسيًا في تصنيع الرقائق الأكثر تطورًا حول العالم. وتنتج شركة ASML هذه الأجهزة بشكل حصري تقريبًا.
وفي المقابل، تسمح الحكومة الهولندية بتصدير بعض أنظمة DUV الأقل تطورًا إلى الصين، إلا أن ذلك لا يوفر الإمكانات المطلوبة لإنتاج الأجيال الأحدث من الرقائق بالطريقة التقليدية.
لذلك تعتمد الشركات الصينية حاليًا على تقنيات معقدة مثل النقش المتعدد لإنتاج رقائق متقدمة، إلا أن هذه الحلول ترفع التكاليف وتزيد من صعوبة التصنيع.
تقنية LogicFolding تقدم نهجًا جديدًا
أعلنت هواوي خلال مؤتمر IEEE International Symposium on Circuits and Systems 2026 في شنغهاي عن تطوير بنية جديدة تحمل اسم LogicFolding وتعتمد على مفهوم أطلقت عليه الشركة اسم Tau Scaling.
وعلى عكس الأساليب التقليدية التي تركز على تصغير حجم الترانزستورات، تعتمد التقنية الجديدة على تقليل الزمن اللازم لانتقال الإشارات الكهربائية داخل الشريحة.
كما تعتمد البنية الجديدة على تكديس الدوائر المنطقية في طبقات رأسية متعددة.. وهو ما يقلص مسافات التوصيل الداخلية ويحسن الأداء ويخفض زمن التأخير الكهربائي.
كثافة ترانزستورات تعادل رقائق 1.4 نانومتر
تؤكد هواوي أن تقنية LogicFolding قادرة على تحقيق كثافة ترانزستورات مماثلة لتلك الموجودة في رقائق 1.4 نانومتر، حتى دون الاعتماد الكامل على أحدث معدات التصنيع الغربية.
وتسعى الشركة إلى الوصول إلى هذا المستوى بحلول عام 2031.. بينما تخطط شركة TSMC لبدء الإنتاج التجاري لرقائق 1.4 نانومتر خلال عام 2028.
وأوضحت هواوي أنها استخدمت التقنية الجديدة بالفعل في تصنيع 381 شريحة تجريبية.. في خطوة تؤكد انتقال المشروع من مرحلة الفكرة إلى الاختبارات العملية.
خبراء يرون أن المشروع قابل للتنفيذ
رغم تشكيك بعض المتخصصين في إمكانية تحقيق هذه الأهداف خلال السنوات المقبلة، يرى Andrew Kang.. الباحث المتخصص في أشباه الموصلات بجامعة كاليفورنيا في سان دييغو، أن النهج الذي تتبعه هواوي قابل للتنفيذ من الناحية التقنية.
ويمنح هذا التقييم مزيدًا من المصداقية للمشروع.. خاصة أنه يأتي من خبير يعمل في مجال تصميم الرقائق وتقنيات التصنيع المتقدمة.
هل تقترب صناعة الرقائق من مرحلة جديدة؟
تزداد أهمية هذا الإعلان مع اقتراب صناعة أشباه الموصلات من الحدود الفيزيائية لتصغير الترانزستور.. وهو ما يدفع الشركات العالمية إلى البحث عن بدائل جديدة لتعزيز الأداء.
وفي هذا السياق، تعتقد هواوي أن تقنية LogicFolding قد تمثل مسارًا مختلفًا لتطوير الرقائق المستقبلية.. من خلال تحسين تدفق الإشارات داخل الشريحة بدلًا من التركيز فقط على تصغير المكونات الإلكترونية.
مستقبل صناعة أشباه الموصلات
إذا نجحت هواوي في تطبيق هذه التقنية على نطاق تجاري واسع.. فقد تتمكن من تطوير معالجات تنافس المنتجات العالمية المتقدمة رغم العقوبات الأميركية.
علاوة على ذلك، قد تفتح LogicFolding الباب أمام مرحلة جديدة في صناعة أشباه الموصلات العالمية.. خاصة مع تزايد التحديات التقنية المرتبطة بمواصلة تصغير الترانزستورات وفق الأساليب التقليدية.
وبالتالي، لا تمثل هذه التقنية مجرد محاولة لتجاوز القيود الأميركية.. بل قد تشكل تحولًا مهمًا في مستقبل تصميم وتصنيع الرقائق الإلكترونية حول العالم.
