تشير تقارير حديثة إلى توجه كلٍّ من أبل و كوالكوم نحو دراسة تقنيات التعبئة المتقدمة لدى إنتل.. وخاصة EMIB وFoveros، وذلك في خطوة قد تغيّر ميزان المنافسة في سوق أشباه الموصلات العالمي. ويأتي هذا الاهتمام في وقت تعاني فيه TSMC من ضغط شديد بسبب الطلبات الضخمة من شركات مثل Nvidia وAMD.. مما يقلل من قدرتها الإنتاجية ويفتح المجال أمام خدمات مصانع إنتل (IFS) للحصول على فرص أكبر.
تحولات استراتيجية في سوق الرقائق
تواجه TSMC تحديات متزايدة نتيجة الازدحام على خطوط تصنيعها المتقدمة.. ولذلك تتجه الشركات الكبرى للبحث عن بدائل تضمن إنتاجًا مستقرًا وتسليمًا سريعًا. ومن هنا، تظهر تقنيات إنتل كخيار جذاب، خصوصًا أن الشركة تسعى منذ سنوات لاستعادة موقعها كقوة مركزية في السوق. وبسبب هذه التطورات، تتشكل ملامح منافسة جديدة قد تعيد توزيع الحصص بين اللاعبين الرئيسيين.
EMIB: تبسيط التصنيع مع أداء عالٍ
طورت إنتل تقنية EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) بهدف توفير حل أكثر مرونة وربطًا فعّالًا بين عدة رقائق داخل حزمة واحدة. وتعتمد التقنية على جسر سيليكون صغير يحقق اتصالاً عالي النطاق دون الحاجة إلى وسيط ضخم ومكلف كما هو الحال في تقنية CoWoS الخاصة بـTSMC. وبالتالي، توفر EMIB سهولة تصنيع أكبر، إضافة إلى توافقها مع تطبيقات متعددة تشمل الذكاء الاصطناعي ومراكز البيانات والأجهزة المحمولة.
Foveros: البعد الثالث في بناء الرقائق
وفي سياق متصل، تقدم تقنية Foveros امتدادًا ثلاثي الأبعاد لـEMIB.. حيث تعتمد على ثقوب سيليكون عابرة (TSVs) لترتيب الرقائق عموديًا. وبفضل هذا النهج، يحصل المصممون على مسارات اتصال أقصر، وكفاءة طاقة أعلى، وزمن استجابة أقل. لذلك، أصبحت التقنية محط اهتمام العديد من الشركات التي تبحث عن حلول موثوقة لتسريع أداء الرقائق المعقدة. كما وصف الرئيس التنفيذي لـNvidia، جينسن هوانغ، Foveros بأنها «واحدة من أكثر حلول التكامل ثلاثي الأبعاد تقدمًا في الصناعة»، ما يعزز موثوقيتها.
إشارات واضحة من سوق التوظيف
تظهر المؤشرات العملية لهذا الاهتمام في إعلانات التوظيف الجديدة؛ إذ تبحث أبل عن مهندسين متخصصين في تقنيات مثل CoWoS وEMIB وSoIC وPoP، بينما تحتاج كوالكوم إلى مدير منتج لمراكز البيانات بخبرة مماثلة. ومن خلال هذه الخطوات، يبدو أن الشركتين تدرسان بدائل فعلية لـTSMC، خصوصًا مع توسع استخدام تقنيات الذكاء الاصطناعي والحاجة إلى قدرات إنتاجية ضخمة.
فرصة تاريخية لإنتل
وبينما لم تكشف الشركات بعد عن خطط فعلية أو جداول زمنية محددة، يرى الخبراء أن السوق يتجه نحو تنويع أكبر في مصادر الإنتاج. وبالتالي، تمتلك إنتل فرصة لاستعادة مكانتها كلاعب رئيسي، خصوصًا إذا نجحت في جذب عملاء بحجم أبل وكوالكوم. ومع استمرار ضغوط السوق على TSMC، قد نشهد تحولًا كبيرًا في قطاع التصنيع المتقدم خلال السنوات المقبلة.
